2023年2月23日大族数控（301200）发布公告称公司于2023年2月9日接受机构调研，中金公司（601995）参与。

具体内容如下：

(相关资料图)

问：公司主要业务

答：公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，产品主要面向钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序，该类关键工序设备的投资占PCB企业设备总投资的40%以上，覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分PCB市场。

现阶段，多层板市场的机械钻孔设备、LDI、检测设备仍是公司的主要收入来源。未来，公司研发生产的应用于任意层HDI市场的CO2激光钻孔机、高解析度LDI、专用高精测试机以及应用于IC载板的超高转速主轴机械钻孔机、新型激光钻孔机等高附加值产品有望成为新的业绩驱动，进一步提升公司的综合盈利能力。

问：公司所处PCB行业情况

答：2022年受消费电子需求下滑影响，PCB产业出现一定的波动，国内相关企业的设备投资放缓；但是随着全球数字经济快速发展，通讯设备、服务器、人工智能等终端设备的需求持续攀升；加上国家东数西算、汽车电动智能化等因素驱动，终端产品对PCB的技术要求越来越高，需求量与技术要求的提升共同推动PCB产业长期向好。

问：多层板市场业务发展情况

答：公司自成立以来持续深耕多层板市场，不断提升产品可靠性和稳定性，推出的自动化上下料机械钻孔机、自动插拔销钉机械成型机等产品实现批量销售，该类设备可显著提升综合使用率，为PCB企业打造智能化工厂打下基础。同时，公司布局多类新产品，在检测工序，除完善电测设备产品线外，新研发的自动外观检查机成功实现正式订单，公司产品线进一步拓宽。

问：在HDI市场的进展情况

答：近年来，HDI应用愈加广泛，除智能手机、平板电脑等消费电子外，汽车电子、通讯设备、医疗器械、工业控制等领域应用快速增长。公司针对不同类型产品提供差异化的解决方案，如针对消费电子高密度、小孔径、高精度需求推出新一代CO2激光钻孔机，效率较上代产品有较大幅度提升；针对汽车电子等大排版、低密度、高可靠性特点的HDI，提供具有能量监控功能的大尺寸CO2激光钻孔机；另外公司提供高解析度LDI产品、高精度CCD六轴独立机械成型机、高精测试机等产品满足特征尺寸日益微缩的需求，为行业打造一站式的协同设备。

问：在IC封装载板领域的进展情况

答：国内载板产业发展迅速，新投资项目不断，特别是高端FC-BG载板的扩产速度加快。公司前期开发的50μm以下微小孔加工的新型激光钻孔机逐步被客户认证，新研发的高转速机械钻孔机已获得行业龙头客户的认可并形成销售。

问：公司的竞争优势

答：与行业内大部分企业不同，公司凭借对高速高精运动控制、精密机械、电气工程、软件算法、先进光学系统、激光技术、图像处理、电子测试等先进技术的综合运用，构建了丰富的立体化产品矩阵，可为客户提供合理的产品组合，从而形成技术、产品、应用场景、供应链、客户的多维协同，与龙头PCB制造企业及关键元件供应商深入互动，使公司能够精准把握PCB专用设备行业发展趋势，不断突破行业关键技术，推出创新产品，打破国外垄断。

大族数控主营业务：PCB专用设备的研发、生产和销售

大族数控2022三季报显示，公司主营收入21.46亿元，同比下降25.15%；归母净利润4.0亿元，同比下降11.34%；扣非净利润3.84亿元，同比下降10.24%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入4.22亿元，同比下降56.22%；单季度归母净利润4774.23万元，同比下降74.66%；单季度扣非净利润2871.46万元，同比下降83.31%；负债率18.46%，投资收益-650.83万元，财务费用-1773.9万元，毛利率37.21%。

该股最近90天内无机构评级。融资融券数据显示该股近3个月融资净流出1707.83万，融资余额减少；融券净流入84.83万，融券余额增加。根据近五年财报数据，估值分析工具显示，大族数控行业内竞争力的护城河一般，盈利能力良好，营收成长性良好。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：货币资金/总资产率、应收账款/利润率、经营现金流/利润率。该股好公司指标2.5星，好价格指标2.5星，综合指标2.5星。(指标仅供参考，指标范围：0~5星，最高5星)

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关键词： 同比下降 专用设备 盈利能力